禾多科技宣布，公司与地平线联合研发的自动驾驶域
控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC已在今年获得奇瑞等多家自主车企定点，预计于2023年正式量产装车。
据了解，禾多科技HoloArk共有1.0和2.0两个版本，其中HoloArk 1.0基于两颗地平线征程®3芯片打造，算力最高达18TOPS，支持配置5R10V传感器方案，实现高速领航自动驾驶功能、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能。该方案采用了“行泊一体”架构，能高效调用各种传感器信息，并充分发挥芯片算力效能，将于2023年量产。
HoloArk 2.0主打高算力、高性能和高安全，将基于征程®5芯片打造，最高算力可达288 TOPS，有望在2023年底或2024年初量产交付。
禾多科技希望通过两种不同的版本方案，充分满足从L2+到L4级高阶自动驾驶系统所需的不同性能。不仅如此，据悉禾多科技也在进行下一代驾舱一体的多域融合域控产品研发。
而HoloIFC，作为禾多科技基于地平线征程系列芯片自研的智能前视相机，可提供AEB、FCW等紧急类和HWA等辅助驾驶功能。
该产品也有两个不同的版本，其中HoloIFC 1.0基于地平线征程®2芯片算力支持，分辨率可达200万像素，HoloIFC 2.0将基于地平线征程®3芯片打造，分辨率将达到800万像素。目前，这两款产品也均已获得相关自主车企的定点，将在2023年实现量产装车。
基于自动驾驶领域多年的深耕，目前禾多科技正与多家中国头部大型汽车集团携手，推动自动驾驶规模化量产。在与广汽的合作中，禾多科技已通过搭载3颗第二代激光雷达的AION LX Plus车型实现了NDA智能辅助驾驶的落地，并为今年上市的广汽传祺影酷车型提供了高阶自动泊车技术。接下来，随着更多定点项目的陆续量产，禾多科技在自动驾驶领域有望迎来更大发展空间。
